適用于PCB電鍍層厚度分析的X射線鍍層測厚儀iEDX-150WT一款適用于PCB電鍍、金屬鍍層厚度分析領(lǐng)域的X射線鍍層測厚儀。采用非真空樣品腔；專業(yè)用于PCB鍍層厚度分析；可同時(shí)增加鍍層中的合金成分分析及RoHS功能。iEDX-150WT韓國品牌ISP公司研制，質(zhì)量精良，精度高，穩(wěn)定性好，無易損易耗件，操作簡單便捷，易學(xué)易懂。

詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品概述

產(chǎn)品類型：能量色散X熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱：適用于PCB電鍍層厚度分析的X射線鍍層測厚儀

型號：iEDX-150WT

生產(chǎn) 商：韓國ISP公司

亞太地區(qū)戰(zhàn)略合作伙伴：廣州鴻熙電子科技有限公司

產(chǎn)品圖片：

鍍層厚度測試儀 iEDX-150WT

適用于PCB電鍍層厚度分析的X射線鍍層測厚儀

工作條件
●工作溫度：15-30℃	●電源：AC: 110/220VAC 50-60Hz
●相對濕度：<70%，無結(jié)露	●功率：150W + 550W

二、產(chǎn)品優(yōu)勢及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 鍍層檢測，多鍍層檢測可達(dá)5層，精度及穩(wěn)定性高（見以下產(chǎn)品特征詳述）。

2. 平臺尺寸：620*525mm，樣品移動(dòng)距離可達(dá)110*110*5mm。（固定臺可選）

3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測量功能。

可檢測固體、粉末狀態(tài)材料。
運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低。
可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性，半定量分析。
操作簡單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié)果。
可針對客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件。
軟件*升級。
無損檢測，一次性購買標(biāo)樣可永JIU使用。
使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供*保姆式服務(wù)。
可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。
可進(jìn)行RoHS檢測（選配功能），應(yīng)對新版中華人民共和國RoHS檢測要求，歐盟及北美RoHS檢測等要求標(biāo)準(zhǔn)，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進(jìn)行分析。
適用于PCB電鍍層厚度分析的X射線鍍層測厚儀。

（二）產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）
計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）。

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析。

可以增加RoHS檢測功能。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式無焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測量

當(dāng)化金厚度在2u〞-5u〞時(shí)，測量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±5%

精確度規(guī)格 <5%（COV變動(dòng)率）

當(dāng)化金厚度 >5u〞時(shí)，測量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±5%

精確度規(guī)格 <5%（COV變動(dòng)率）

當(dāng)化銀厚度在5u〞-15u〞時(shí)，測量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±8%

精確度規(guī)格 <7%（COV變動(dòng)率）

測化錫時(shí)，測量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±8%

精確度規(guī)格 <6% （COV變動(dòng)率）

準(zhǔn)確度公式：準(zhǔn)確度百分比=（測試10次的平均值-真值）/真值**

精確度COV公式：（S/10次平均值）**

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)
完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、標(biāo)準(zhǔn)差、低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等
自動(dòng)移動(dòng)平臺，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測量。大測量點(diǎn)數(shù)量 = 每9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測量功能。

三、產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

u 測量原理：能量色散X射線分析	u 樣品類型：固體/粉末
u X射線光管：50KV，1mA	u過濾器：5過濾器自動(dòng)轉(zhuǎn)換
u檢測系統(tǒng)：SDD探測器(可選Si-Pin)	u能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）
u檢測元素范圍：Al (13) ~ U(92)	u準(zhǔn)直器孔徑：0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可選)
u應(yīng)用程序語言：韓／英／中	u分析方法：FP/校準(zhǔn)曲線，吸收，熒光
u儀器尺寸：840613385mm	u樣品移動(dòng)距離：1101105 mm（自動(dòng)臺）