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相比于傳統(tǒng)封裝技術(shù)TSV技術(shù)有更廣闊應(yīng)用
2017年03月16日 17:42:32來源：前瞻網(wǎng)點(diǎn)擊量：39831
導(dǎo)讀蘋果這個追求用戶體驗(yàn)的公司，準(zhǔn)備將iPhone5s指紋芯片的“Trench bood wire”封裝轉(zhuǎn)為6s、7中的TSV(硅通孔)技術(shù)。而這一優(yōu)化，將會大大降低封裝芯片及模組的厚度、增加芯片的有效使用面積，并增加模塊的耐用性。而我國智能手機(jī)廠商，更是會緊跟蘋果的步伐，用TSV技術(shù)來代替現(xiàn)有的傳統(tǒng)封裝技術(shù)。
　　【中國安防展覽網(wǎng) 媒體導(dǎo)讀】自iPhone 5S一開先河，時至今日指紋識別正在日益成為中智能手機(jī)的標(biāo)配，市場全面爆發(fā)。除蘋果外，指紋識別還得到了三星、華為、HTC、OPPO、魅族、大神、中興、酷派等品牌廠商的熱捧。
 
　　指紋識別的應(yīng)用廣泛，是門禁、智能硬件中一個很重要的模塊。按照如今的發(fā)展趨勢，指紋識別技術(shù)將會成為未來人機(jī)交互的主要方式。在生物識別行業(yè)，指紋識別由于門檻相對較低，反而有望成為爆發(fā)的細(xì)分領(lǐng)域。從指紋識別在智能手機(jī)上的發(fā)展趨勢來看，這一細(xì)分產(chǎn)業(yè)的崛起是大概率事件。近，蘋果這個追求用戶體驗(yàn)的公司，準(zhǔn)備將iPhone5s指紋芯片的“Trench+bood wire”封裝轉(zhuǎn)為6s、7中的TSV(硅通孔)技術(shù)。而這一優(yōu)化，將會大大降低封裝芯片及模組的厚度、增加芯片的有效使用面積，并增加模塊的耐用性。而我國智能手機(jī)廠商，更是會緊跟蘋果的步伐，用TSV技術(shù)來代替現(xiàn)有的傳統(tǒng)封裝技術(shù)。
 
　　TSV技術(shù)(即硅通孔技術(shù))是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。TSV封裝具有電氣互連性更好、帶寬更寬、互連密度更高、功耗更低、尺寸更小、質(zhì)量更輕等優(yōu)點(diǎn)。
 
　　從智能手機(jī)技術(shù)更新的速度來看，如果未來Under Glass方案能夠?qū)嵭校琓SV技術(shù)將會成為佳的芯片封裝方式。雖然當(dāng)下指紋識別領(lǐng)域已經(jīng)形成了涵蓋芯片、封裝、模組等環(huán)節(jié)的較為成熟的產(chǎn)業(yè)體系，但是作為科技行業(yè)，大的威脅乃是新技術(shù)的沖擊。TSV技術(shù)的傳，將會導(dǎo)致整個指紋識別封裝市場格局的變化。
 
　　不過經(jīng)營者也不必太過擔(dān)心，TSV封裝手段能夠簡化工藝、提升良品率。屆時，掌握TSV工藝的企業(yè)，將會具有較高的話語權(quán)，并影響下游模組廠的市場格局。而2017年，模組市場仍舊存在較大供應(yīng)缺口，因此廠商在注重技術(shù)革新的同時，也需要把握這一發(fā)展機(jī)遇。
 
　　眼下TSV技術(shù)尚未普及，現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局還將持續(xù)下去。然而當(dāng)?shù)统杀镜腻兡し桨皋D(zhuǎn)向蓋板方案時，模組單品不管是價格還是毛利率都將會有大幅提升。這對企業(yè)來說是不錯的利好消息，廠商需要提早做好應(yīng)對，迎接高毛利時代的到來。
 
　　雖然前景美好，但是由于TSV技術(shù)具有較高的壁壘，國內(nèi)能量產(chǎn)的企業(yè)不多。如果掌握該項(xiàng)工藝，未來封裝廠奪取模組廠的產(chǎn)業(yè)話語權(quán)不是問題。
 
　　經(jīng)營者也需要注意的是：如果企業(yè)具備工藝研發(fā)、成本控制以及出貨速度優(yōu)勢，在封裝與模組一體化方面有豐富經(jīng)驗(yàn)，那么將完全有把握享用到這一盛宴。
 
　　據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國生物識別技術(shù)行業(yè)市場調(diào)研與投資預(yù)測分析報(bào)告》的分析，當(dāng)下生物識別市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到百億美元，而指紋識別則是具發(fā)展前景的細(xì)分領(lǐng)域。
 
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