Gen3潤濕性平衡測試儀概要
潤濕性平衡測試儀（wetting balance）Gen3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是*的*。

英國潤濕性平衡測試儀Gen3特點
·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
·適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤
·全電腦控制測試過程及結果判斷
·適用測試標準

Gen3 wetting balance潤濕性平衡測試儀規格
焊接溫度 0-350℃（32-622℉）
浸漬速度 0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入 0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留時間 0-30秒
大組件重量 40克
有效地取樣頻率 1000赫茲
小球體的尺寸 1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊錫槽直徑 60毫米（2.38英尺）
焊錫槽容積 1千克（2.2英鎊）
電源供應器 240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗 750瓦
機器凈重 45千克（100英鎊）
包裝（裝運）重量 70千克（115英鎊）
包裝（裝運）尺寸 970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
視覺的放大率（可選擇）

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